HTS変更履歴

8486.90.00.00変更注記・その他属性の記載変更部分品及び附属品

8486.90.00.00変更

2025-4 2025-5公開日 2025-03-14

参考日本語訳

部分品及び附属品

分類の条件を見る

半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品＞部分品及び附属品

Parts and accessories

注記・その他属性の記載変更

変更前 (2025-4)

公式属性の値を表示

{
  "superior": null,
  "footnotes": [
    {
      "type": "endnote",
      "value": "See 9903.88.02. ",
      "columns": [
        "general"
      ]
    }
  ],
  "quotaQuantity": null,
  "additionalDuties": null,
  "addiitionalDuties": null
}

変更後 (2025-5)

公式属性の値を表示

{
  "superior": null,
  "footnotes": [
    {
      "type": "endnote",
      "value": "See 9903.88.02 and U.S. note 19 to subchapter III, chapter 99.  ",
      "columns": [
        "general"
      ]
    }
  ],
  "quotaQuantity": null,
  "additionalDuties": null,
  "addiitionalDuties": null
}