HTS変更履歴

8480.71.40.00変更注記・その他属性の記載変更半導体デバイス製造用のもの

8480.71.40.00変更

2026-12 2026-13公開日 2026-07-29

参考日本語訳

半導体デバイス製造用のもの

分類の条件を見る

金属鋳造用鋳型枠、鋳型ベース、鋳造用パターン及び金属、金属炭化物、ガラス、鉱物性材料、ゴム又はプラスチックの成形用の型（金属インゴット用のものを除く。）＞ゴム用又はプラスチック用の鋳型＞射出式又は圧縮式のもの＞半導体デバイス製造用のもの

For the manufacture of semiconductor devices

注記・その他属性の記載変更

変更前 (2026-12)

公式属性の値を表示

{
  "superior": null,
  "footnotes": [
    {
      "type": "endnote",
      "value": "See 9903.88.01.",
      "columns": [
        "general"
      ]
    }
  ],
  "quotaQuantity": null,
  "additionalDuties": null,
  "addiitionalDuties": null
}

変更後 (2026-13)

公式属性の値を表示

{
  "superior": null,
  "footnotes": [],
  "quotaQuantity": null,
  "additionalDuties": null,
  "addiitionalDuties": null
}