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HTSコード · 10桁2026年 第21次改訂

8480.71.40.00

参考日本語訳

半導体デバイス製造用のもの

For the manufacture of semiconductor devices

84原子炉・ボイラー・機械類とその部分品
商品説明・参考キーワードについて

日本語は参考訳です。公式訳・分類の確定結果ではありません。分類・条件は併記した英語原文と公式資料をご確認ください。

分類の条件:金属鋳造用鋳型枠、鋳型ベース、鋳造用パターン及び金属、金属炭化物、ガラス、鉱物性材料、ゴム又はプラスチックの成形用の型(金属インゴット用のものを除く。) > ゴム用又はプラスチック用の鋳型 > 射出式又は圧縮式のもの > 半導体デバイス製造用のもの

関税率表の記載

一般税率(General)
無税Free
特別税率(Special)
記載なし(空欄)0%や免税を意味しません
第2欄税率(Column 2)
無税Free

空欄は0%や免税を意味しません。上位のコードに税率が記載されている場合があります。追加関税や原産国別措置を含む実効税率は表示していません。

階層と商品説明

  1. 項(4桁)8480
    参考日本語訳

    金属鋳造用鋳型枠、鋳型ベース、鋳造用パターン及び金属、金属炭化物、ガラス、鉱物性材料、ゴム又はプラスチックの成形用の型(金属インゴット用のものを除く。)

    Molding boxes for metal foundry; mold bases; molding patterns; molds for metal (other than ingot molds), metal carbides, glass, mineral materials, rubber or plastics:

  2. 上位の商品説明
    参考日本語訳

    ゴム用又はプラスチック用の鋳型

    Molds for rubber or plastics:

  3. 6桁の分類8480.71
    参考日本語訳

    射出式又は圧縮式のもの

    分類の条件を見る

    金属鋳造用鋳型枠、鋳型ベース、鋳造用パターン及び金属、金属炭化物、ガラス、鉱物性材料、ゴム又はプラスチックの成形用の型(金属インゴット用のものを除く。) > ゴム用又はプラスチック用の鋳型 > 射出式又は圧縮式のもの

    Injection or compression types:

  4. このコード8480.71.40.00
    参考日本語訳

    半導体デバイス製造用のもの

    For the manufacture of semiconductor devices

このコードの変更履歴

1 件 · 公式データの記載変更

  1. 2026-07-292026-12 → 2026-13注記・その他属性の記載変更
    2026-122026-13公開日 2026-07-29

    注記・その他属性の記載変更

    変更前 (2026-12)

    公式属性の値を表示
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      "footnotes": [
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          "type": "endnote",
          "value": "See 9903.88.01.",
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            "general"
          ]
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    }

    変更後 (2026-13)

    公式属性の値を表示
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    }