Kanzei / 米国HTS / HTS 8486.30.00.00 関税率表 上位・下位の分類 変更履歴 1件 参考日本語訳 フラットパネルディスプレイ製造用の機器
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ フラットパネルディスプレイ製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays
商品説明・参考キーワードについて 日本語は参考訳です。公式訳・分類の確定結果ではありません。分類・条件は併記した英語原文と公式資料をご確認ください。
第84章：原子炉・ボイラー・機械類とその部分品
一般税率（General） 無税 Free
特別税率（Special） 記載なし（空欄）
第2欄税率（Column 2） 35% 空欄は0%や免税を意味しません。上位のコードに税率が記載されている場合があります。追加関税や原産国別措置を含む実効税率は表示していません。
階層と商品説明 8486 参考日本語訳 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories:
8486.30.00.00 参考日本語訳 フラットパネルディスプレイ製造用の機器
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ フラットパネルディスプレイ製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays
同じ見出しの関連コード 8486.10.00.00 参考日本語訳 半導体ボール又は半導体ウエハー製造用の機器
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ 半導体ボール又は半導体ウエハー製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of boules or wafers
8486.20.00.00 参考日本語訳 半導体デバイス又は集積回路製造用の機器
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ 半導体デバイス又は集積回路製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits
8486.40.00.10 参考日本語訳 マスク及びレチクルの製造用又は修理用のもの
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ この類の注11(C)に規定する機械及び装置 ＞ マスク及びレチクルの製造用又は修理用のもの
For the manufacture or repair of masks and reticles
8486.40.00.20 参考日本語訳 半導体デバイス又は電子集積回路の組立用のもの
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ この類の注11(C)に規定する機械及び装置 ＞ 半導体デバイス又は電子集積回路の組立用のもの
For assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits
8486.40.00.30 参考日本語訳 ブール、ウエハー、半導体デバイス、電子集積回路及びフラットパネルディスプレイの持上げ用、荷扱い用、積込み用又は荷卸し用のもの
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ この類の注11(C)に規定する機械及び装置 ＞ ブール、ウエハー、半導体デバイス、電子集積回路及びフラットパネルディスプレイの持上げ用、荷扱い用、積込み用又は荷卸し用のもの
For lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays
8486.90.00.00 参考日本語訳 部分品及び附属品
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ 部分品及び附属品
Parts and accessories
同じ4桁見出しに属するコードです。商品の互換性や分類の一致を示すものではありません。
参考日本語訳 フラットパネルディスプレイ製造用の機器
分類の条件を見る 半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ フラットパネルディスプレイ製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays
注記・その他属性の記載変更 変更前 (2026-12)
公式属性の値を表示 {
"superior": null,
"footnotes": [
{
"type": "endnote",
"value": "See 9903.88.02. ",
"columns": [
"general"
]
}
],
"quotaQuantity": null,
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"addiitionalDuties": null
} 変更後 (2026-13)
公式属性の値を表示 {
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}