8486
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories:
商品説明・参考キーワードについて
日本語は参考訳です。公式訳・分類の確定結果ではありません。分類・条件は併記した英語原文と公式資料をご確認ください。
分類の条件：半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品
こんな機能がほしい
関税率表の記載
- 一般税率（General）
- 記載なし（空欄）0%や免税を意味しません
- 特別税率（Special）
- 記載なし（空欄）0%や免税を意味しません
- 第2欄税率（Column 2）
- 記載なし（空欄）0%や免税を意味しません
空欄は0%や免税を意味しません。上位のコードに税率が記載されている場合があります。追加関税や原産国別措置を含む実効税率は表示していません。
階層と商品説明
- このコード8486参考日本語訳
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories:
下位コード（最大100件）
- 8486.10.00.00参考日本語訳
半導体ボール又は半導体ウエハー製造用の機器
分類の条件を見る
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ 半導体ボール又は半導体ウエハー製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of boules or wafers
- 8486.20.00.00参考日本語訳
半導体デバイス又は集積回路製造用の機器
分類の条件を見る
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ 半導体デバイス又は集積回路製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits
- 8486.30.00.00参考日本語訳
フラットパネルディスプレイ製造用の機器
分類の条件を見る
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ フラットパネルディスプレイ製造用の機器
Machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays
- 8486.40.00参考日本語訳
この類の注11(C)に規定する機械及び装置
分類の条件を見る
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ この類の注11(C)に規定する機械及び装置
Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter
- 8486.90.00.00参考日本語訳
部分品及び附属品
分類の条件を見る
半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 ＞ 部分品及び附属品
Parts and accessories
このコードの変更履歴
0 件 · 公式データの記載変更