本文へ移動
HTSコード · 8桁2026年 第21次改訂

8486.40.00

参考日本語訳

この類の注11(C)に規定する機械及び装置

Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter

84原子炉・ボイラー・機械類とその部分品
商品説明・参考キーワードについて

日本語は参考訳です。公式訳・分類の確定結果ではありません。分類・条件は併記した英語原文と公式資料をご確認ください。

分類の条件:半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 > この類の注11(C)に規定する機械及び装置

関税率表の記載

一般税率(General)
無税Free
特別税率(Special)
記載なし(空欄)0%や免税を意味しません
第2欄税率(Column 2)
35%

空欄は0%や免税を意味しません。上位のコードに税率が記載されている場合があります。追加関税や原産国別措置を含む実効税率は表示していません。

階層と商品説明

  1. 項(4桁)8486
    参考日本語訳

    半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品

    Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories:

  2. このコード8486.40.00
    参考日本語訳

    この類の注11(C)に規定する機械及び装置

    Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter

下位コード(最大100件)

  • 8486.40.00.10
    参考日本語訳

    マスク及びレチクルの製造用又は修理用のもの

    分類の条件を見る

    半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 > この類の注11(C)に規定する機械及び装置 > マスク及びレチクルの製造用又は修理用のもの

    For the manufacture or repair of masks and reticles

  • 8486.40.00.20
    参考日本語訳

    半導体デバイス又は電子集積回路の組立用のもの

    分類の条件を見る

    半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 > この類の注11(C)に規定する機械及び装置 > 半導体デバイス又は電子集積回路の組立用のもの

    For assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits

  • 8486.40.00.30
    参考日本語訳

    ブール、ウエハー、半導体デバイス、電子集積回路及びフラットパネルディスプレイの持上げ用、荷扱い用、積込み用又は荷卸し用のもの

    分類の条件を見る

    半導体のブール若しくはウエハー、半導体デバイス、電子集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造に専ら又は主として使用する種類の機械及び装置、この類の注11(C)に規定する機械及び装置並びにこれらの部分品及び附属品 > この類の注11(C)に規定する機械及び装置 > ブール、ウエハー、半導体デバイス、電子集積回路及びフラットパネルディスプレイの持上げ用、荷扱い用、積込み用又は荷卸し用のもの

    For lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays

このコードの変更履歴

1 件 · 公式データの記載変更

  1. 2026-07-292026-12 → 2026-13注記・その他属性の記載変更
    2026-122026-13公開日 2026-07-29

    注記・その他属性の記載変更

    変更前 (2026-12)

    公式属性の値を表示
    {
      "superior": null,
      "footnotes": [
        {
          "type": "endnote",
          "value": "See 9903.88.02. ",
          "columns": [
            "general"
          ]
        }
      ],
      "quotaQuantity": null,
      "additionalDuties": null,
      "addiitionalDuties": null
    }

    変更後 (2026-13)

    公式属性の値を表示
    {
      "superior": null,
      "footnotes": [],
      "quotaQuantity": null,
      "additionalDuties": null,
      "addiitionalDuties": null
    }